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多层陶瓷电容器用的铜浆

来源:   发布时间:2020-02-11   点击量:6

多层陶瓷电容器用的铜浆


  美国专利5514326是日本村田制作所申请的,内容有关多层陶瓷电容器用的铜浆,这里介绍要点,欲知详情请查阅原文。

  瓷粉成分:BaO-Al2O3-SiO2-CaO-CR2O3-B2O3

  烧结970摄氏度/1小时

 

例号

铜粉 (wt%)

铜粉粒径 (μm)

瓷粉 (wt%)

载体 (wt%)

铜浆厚度(μm)

浆料孔洞

芯片变形

1

40

0.5

1

59

1.1

2

40

0.5

5

55

1.2

3

50

1

1

49

1.6

4

50

1

5

45

1.8

5

50

1

10

40

1.9

6

50

1

15

35

2.1

7

60

1

5

35

3.4

8

60

1

10

30

4.2

9

60

1

15

25

5.0

10

70

1

0

30

3.8

11

70

1

3

27

5.3

12

70

1

5

25

5.8

13

80

1

0

20

6.0

14

80

1

5

15

6.8

15

80

3

0

20

7.2

16

80

3

5

15

7.9

 

热门标签:晶谷导电铜浆玻璃粉